MOT仁懋電子TOLL封裝選型推薦

廣東仁懋電子有限公司創(chuàng)始于2011年,是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試高新技術(shù)企業(yè),國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),致力于為全球電子制造企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品。

 

發(fā)展至今,仁懋電子擁有兩大生產(chǎn)基地:珠三角深圳廠及長(zhǎng)三角江蘇鹽城,建筑面積為40000平方米,目前封裝測(cè)試車間面積為20000平米,主要封裝形式為SOT、TO系列、PDFN產(chǎn)品封裝。隨著公司的投入和工藝技術(shù)不斷優(yōu)化,品質(zhì)穩(wěn)步提升,先后與業(yè)界知名企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,已發(fā)展成為全國(guó)頗具競(jìng)爭(zhēng)力的功率器件封測(cè)企業(yè)。

 

 

仁懋電子目前公司員工總共500余人,其中研發(fā)人員100余人。公司成立以來(lái)即專注于MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)且系列齊全,涵蓋了主流的集成電路的系統(tǒng)應(yīng)用。

 

主營(yíng)產(chǎn)品:肖特基二極管、三極管、低中高壓MOS、快恢復(fù)二極管、低壓降肖特基、IGBT等,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、軌道交通、光伏新能源、5G等領(lǐng)域。

 

仁懋電子堅(jiān)持自主研發(fā)制造,打破國(guó)外技術(shù)壁壘,助推碳化硅汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化,目前,公司已申請(qǐng)/獲得專利近百余項(xiàng)形成立體的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系,創(chuàng)立自主品牌MOT。 

 

BMS作為電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的核心部件，其穩(wěn)定性和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能和使用壽命。TOLL封裝的小體積、低封裝電阻和低寄生電感等特點(diǎn)，完美契合了BMS保護(hù)板對(duì)于高功率、大電流、高可靠性的需求。以下是仁懋產(chǎn)品在BMS中的選型推薦：

 

TOLL產(chǎn)品推廣型號(hào)

 

商品編號(hào)	廠家型號(hào)	規(guī)格	品牌名稱	類目
C6533572	MOT1113T	TOLL	MOT仁懋	場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)
C42375297	MOT1115T	TOLL	MOT仁懋	場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)
C39832748	MOT8156T	TOLL	MOT仁懋	場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)
C52740925	MOT4572AT	TOLL	MOT仁懋	場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)
C42411863	MOT4592T	TOLL	MOT仁懋	場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)

 

 

 

仁懋 MOSFET 是專門針對(duì)儲(chǔ)能鋰電池管理（BMS）應(yīng)用設(shè)計(jì)的。這一針對(duì)性的設(shè)計(jì)，使得它在 BMS 系統(tǒng)中能夠完美適配，發(fā)揮出最大的效能。

 

 

強(qiáng)壯的 EAS（雪崩能量耐量）能力是仁懋 MOSFET 的一大亮點(diǎn)。在 BMS 系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中，難免會(huì)遇到各種瞬態(tài)高壓等異常情況。仁懋 MOSFET 憑借其強(qiáng)大的 EAS 能力，能夠有效應(yīng)對(duì)這些突發(fā)狀況，承受住雪崩能量的沖擊，保證自身不被損壞，從而維持 BMS 系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。這就好比給 BMS 系統(tǒng)配備了一位強(qiáng)壯的 “保鏢”，時(shí)刻守護(hù)著系統(tǒng)的安全。

 

 

產(chǎn)品特征

 

小體積：

與常見(jiàn)的D2PAK（TO263）封裝相比，TOLL封裝的外形更小，更貼合PCB板。比TO-263封裝小60%。

 

低寄生電感：

TOLL封裝具有極低的封裝寄生電感，這有助于減少電能損失和提高系統(tǒng)效率。

 

高熱效率：

TOLL封裝設(shè)計(jì)為底部散熱，能有效將熱量傳導(dǎo)至PCB，再通過(guò)高密過(guò)孔至散熱器。這種設(shè)計(jì)使得TOLL封裝在高功率應(yīng)用中具有較好的熱性能。

 

大電流能力：

TOLL封裝能夠支持大電流通過(guò)，如MOT仁懋的TOLL封裝MOSFET產(chǎn)品，其漏源電流（ID）最高可達(dá)399A。

 

小管腳和低剖面：

TOLL封裝的小管腳和低剖面設(shè)計(jì)使其適用于緊湊型應(yīng)用，并減少了對(duì)空間的占用。