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合科泰MOSFET:SGT工藝賦能低耗設計

2025-12-25 16:50:01閱讀量:421

合科泰作為國家級高新技術企業,深耕功率半導體領域30余年,專注于MOSFET的技術研發與規模化生產。公司擁有位于西南和華南區域的三大制造基地,月產能達800KK,是國內少數掌握SGT(屏蔽柵溝槽)與超結工藝的功率器件廠商。

 

核心支撐能力

研發團隊:50+半導體工程師組成的專項團隊,累計獲得20余項MOSFET相關專利,主導SGT工藝國產化突破。

測試中心:配備X-RAY檢測機、高溫反偏測試系統等高端設備,全流程執行IATF16949汽車級品質標準。

智能制造:萬級無塵車間實現芯片劃片-固晶-測試全自動化,關鍵工序良率達99.8%,確保MOS管參數一致性。

 

核心技術:SGT工藝賦能卓越性能

合科泰MOS管采用自主研發的SGT工藝,通過深溝槽結構與屏蔽柵設計,實現三大突破:

 

1.超低導通電阻:如HKTG90N03僅3.8mΩ,較傳統溝槽型MOSFET降低40%損耗。

2.高頻開關特性:大幅降低米勒電容,有助于顯著降低開關損耗,適用于高頻電源場景。

3.高可靠性:雪崩能量承受能力顯著提升,抗浪涌能力強,滿足工業級應用需求。

 

明星產品推薦

 

1.HKTG90N03(PDFN5x6封裝)

參數:30V,90A,Rds(on)=3.8mΩ(Typ)

優勢:采用SGT工藝,極低內阻,最高結溫達175℃,優化高溫性能。

應用:高功率馬達驅動、電動車BMS電池保護。

 

PDFN5x6封裝

 

2.HKTD90N03(TO-252封裝)

參數:30V,90A,Rds(on)=3.8mΩ(Typ)

優勢:工業級可靠性,高耐壓設計,低熱阻封裝,適合大電流場景。

應用:電動車控制器、儲能系統DC-DC轉換。

 

TO-252封裝

 

3.HKTQ80N03(PDFN3x3封裝)

參數:30V,80A,Rds(on)=5.2mΩ(Typ)

優勢:小尺寸封裝(3x3mm),高頻開關優化,適用于空間受限場景。

應用:快充VBUS開關。

 

PDFN3x3封裝

 

品質與交付保障

全流程品控:從芯片劃片到成品測試,16道檢測工序(如X-RAY、超聲掃描)。

快速交付:6000㎡智能倉庫,常備庫存100億只,24小時內發貨。

環保認證:符合RoHS、REACH標準,通過IATF16949汽車級認證。

 

應用領域

合科泰MOS管憑借先進的SGT和超結工藝,提供從低壓到高壓的全系列MOSFET產品,具有低導通電阻、高可靠性及優異的開關特性,廣泛應用于新能源汽車、智能家電、工業控制、儲能系統等領域,為客戶提供高效、可靠的功率解決方案。為客戶提供高效、可靠的功率解決方案。