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全球第三款!國內首款!頂部散熱TOLT封裝功率MOSFET上新

2026-01-14 09:36:17閱讀量:629

日前,國內功率半導體領域迎來突破性進展——微碧半導體(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用創新TOLT-16封裝。這不僅是中國首款采用頂部散熱技術的功率MOSFET,更以"熱傳導與電流路徑解耦"的核心設計,實現了功率密度與散熱效率的跨越式升級,標志著我國在高功率半導體封裝技術領域成功躋身國際先進行列!

 

 

創新封裝,破解高功率散熱難題

 

VBGQTA1101采用的TOLT封裝,通過將散熱路徑與電流傳輸路徑分離,徹底解決了傳統封裝中熱管理與電氣性能相互制約的痛點:

 

1、熱阻大幅降低90%,整體耗散功率提升超90%,輕松應對415A大電流、100V高壓的嚴苛工況;

 

2、結區到散熱器熱阻降低20%以上,即使在FR4標準PCB板上,也能顯著降低電路板溫度;

 

3、頂部直連散熱器,消除PCB焊料熱阻,為工程師提供"更高功率輸出"或"更省冷卻成本"的靈活選擇。

 

無引腳封裝當中從性能最小DFN2X2到最大的 TOLL封裝,其中TOLT又是基于TOLL為基礎的全新封裝。下面是TOLL封裝和TOLT封裝的對比:

 

 

可以發現和TOLL封裝相比較,TOLT最大的改進在于熱阻降低非常明顯整體耗散功提升超過90%以上。

 

TOLT封裝還具有以下優點:

 

1、TOLT封裝技術能實現極高的功率輸出。得益于頂部散熱設計帶來的顯著提升,該方案無需增加元件數量和系統體積即可滿足高功率需求應用。正因如此,TOLT封裝特別適用于大電流應用場景。如電動自行車、電動滑板車、電動摩托車、微型電動車和叉車等應用。

 

2、消除PCB和焊料互連來縮短散熱通路,對MOSFET的性能提升具有顯著影響。有實驗對這兩種方案進行了研究,結果顯示:即使采用傳統方案,使用FR4型PCB時,從結區到散熱器的總熱阻仍可至少降低20%。對于研發工程師而言,這意味著要么在相同功率應用下節省冷卻系統成本,要么通過相同系統架構實現更高功率輸出。

 

 

3、由于底部無需散熱,其它元器件可以設計在另外一面,更加節省空間,同時源極和漏極爬電距離增加,絕緣效果更好。

 

 

多領域應用,賦能產業升級

 

電動交通領域

1、電機控制器:作為電機驅動的核心開關元件,確保大電流下的高效可靠運行

2、電池管理系統:在充放電回路中提供高效的功率控制,提升能源利用率

3、DC-DC轉換器:為車載電源系統提供穩定可靠的功率轉換

4、應用模塊:電動自行車控制器、電動摩托車驅動模塊、叉車電控系統

 

工業自動化

1、伺服驅動器:滿足高動態響應下的峰值電流需求,提升控制精度

2、工業電源:在大功率開關電源中實現更高效率的功率轉換

3、變頻器模塊:為電機驅動提供可靠的功率輸出,適應嚴苛工業環境

4、應用模塊:PLC功率輸出模塊、機械臂伺服驅動、智能倉儲物流系統

 

新能源與電力系統

1、光伏逆變器:提升Boost電路和逆變電路的效率與可靠性

2、儲能系統:在電池儲能單元的功率控制中發揮關鍵作用

3、充電設施:為電動汽車充電樁提供高效的功率處理能力

4、應用模塊:組串式逆變器功率模塊、直流充電樁電源模塊、儲能變流器

 

智能家電與消費電子

1、大功率電源:適配游戲本、高性能臺式機等設備的電源需求

2、電機驅動:驅動大功率工具、智能家電中的電機系統

3、快速充電:支持高功率密度快充解決方案的設計

4、應用模塊:高端游戲本電源、無人機充電基站、智能家居中央控制系統 

 

 

功率密度躍升,重塑工業應用邊界

 

這款器件在同等體積下實現功率密度顯著提升,讓大功率設計不再受限于空間:

1、RDS(10V)僅1.2mΩ,導通損耗極低,效率全面提升;

2、專為高功率密度應用優化:在有限空間內實現最大功率輸出;

3、系統架構簡化:無需額外增加元件,即可滿足持續增長的高功率需求。

 

布局革新,解鎖PCB設計新可能

 

TOLT封裝的底部無散熱設計,帶來更多系統集成優勢:

1、雙面布局自由:PCB背面可安心布置其他元器件,空間利用率大幅提升;

2、安全性能增強:源極與漏極爬電距離增加,絕緣性能更優,系統可靠性全面提升;

3、組裝工藝簡化:兼容現有生產工藝,降低制造成本。

 

技術領先,打破國際壟斷

 

目前全球已知僅英飛凌、美臺掌握類似技術,微碧半導體作為中國首家全球第三成功研發TOLT封裝功率MOSFET的企業,不僅填補了國內技術空白,更將為工業、汽車電子、新能源等領域客戶帶來更具競爭力的國產高端解決方案。

 

VBGQTA1101關鍵參數:

 

1、封裝:TOLT-16

2、電壓:100V,柵極電壓±20V

3、導通電阻:1.2mΩ @10V

4、電流:415A

5、技術:SGT工藝

 

微碧半導體此次推出的TOLT封裝功率MOSFET,不僅是封裝技術的革新,更是對高功率應用場景的深度重構。該產品已進入量產階段,將為大功率工業應用帶來全新的技術體驗和設計可能。

 

商品編號

廠家型號

規格

品牌名稱

類目

C52110143

VBGQTA1101

TOLT

VBsemi(微碧半導體)

場效應管(MOSFET)

 

標簽圖標
MOSFET | VBsemi(微碧半導體)