導讀：10月8日，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布將于意大利興建一座整合式碳化硅（SiC）襯底制造廠，以支持汽車及工業領域的需求。
圖：ST意大利廠區
意法半導體稱，新廠預計2023年開始投產，以實現碳化硅襯底的供應在對內采購及行業供貨間達到平衡。
這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導體位于意大利卡塔尼亞（Catania）現有的碳化硅制造廠，未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產基地，整合生產流程中所有工序。
同時，意法半導體表示也致力于下一步在此開發8吋碳化硅晶圓。
意法半導體總裁表示：“這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關鍵，強化我們的碳化硅襯底供應，協助我們提升產能，以支持汽車及工業客戶邁向電氣化并追求更高效率?！?/span>
意法半導體先進的量產碳化硅產品STPOWER SiC，目前由位于意大利卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠生產，后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）完成。通過新碳化硅襯底廠，意法半導體希望于2024年之前實現40%襯底來自內部采購的目標。
