圖：英飛凌功率器件晶圓廠
報道稱，該協議支持英飛凌的多供應來源戰略，提高了其關鍵碳化硅材料供應鏈彈性，第一批SiC晶圓已經交付。
芯片大師前不久報道了II-VI：獲東莞天域1億美元SiC襯底訂單，II-VI目前正在包括中國在內的多地拓展150mm和200mm SiC襯底產能。
目前，英飛凌還與安森美、科銳（Wolfspeed）以及日本昭和電工簽署了供應協議。
圖：SiC功率器件市場份額
根據報道引用的一份數據，2021年全球功率器件市場排名前五的供應商分別為意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆和安森美。
英飛凌首席采購官表示：“英飛凌正在加大對碳化硅產能的投資，以滿足客戶快速增長的需求。我們很高興將II-VI加入我們的戰略供應商行列，并共同發展我們的業務。”
英飛凌預計其碳化硅半導體銷售額平均每年增長60%以上，到2025年將達到約10億美元。在2026-2030年，英飛凌預計將繼續保持增長勢頭，為實現這一目標，英飛凌最近還宣布在馬來西亞居林投資擴建產能。
