1月4日消息，晶合集成發布公告，宣布正式啟動四期晶圓廠建設項目，總投資規模高達355億元。按照規劃，該項目預計于2026年低四季度開始搬入設備并實現投產，到2028年第二季度將達到滿產狀態。
從定位來看，這條生產線依然延續了晶合集成在特色工藝領域的長期布局。新廠區位于合肥新站附近，為12英寸晶圓代工產線，制程重點聚焦40nm與28nm節點，主要面向圖像傳感器（CIS）、OLED驅動芯片（DDIC）以及邏輯工藝等高階特色制程，規劃月產能約5.5萬片。
作為全球前十、中國大陸第三大的晶圓代工企業，晶合集成在OLED驅動芯片制造領域具有特殊意義。
其產線在一定程度上填補了國內OLED DDIC代工的空白，尤其是在邏輯工藝方面，晶合集成已與多家核心客戶聯合完成28nm多個工藝平臺的開發，并實現量產落地。
圖源：晶合集成官微
截至2025年底，晶合集成合肥基地已擁有三條12英寸晶圓生產線，總月產能超過15萬片，在特色工藝細分市場中穩居國內領先位置。
根據TrendForce數據，晶合集成在全球純晶圓代工市場中排名第九，是中國大陸僅次于中芯國際和華虹集團的第三大代工廠，尤其在顯示驅動與CIS代工領域具備明顯競爭優勢。
近期，華虹公司也披露了一項收購方案，公司擬以43.34元/股的價格，向華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金等四名交易對方，合計發行1.91億股股份，用于購買其合計持有的華力微97.4988%股權。本次交易價格（不含募集配套資金）為82.68億元。
交易完成前，華虹公司僅持有華力微2.5%的股權；交易完成后，華力微將成為其全資子公司。
作為一家專注于晶圓代工的企業，華力微在非易失性存儲器、嵌入式非易失性存儲器、邏輯與射頻、高壓等特色工藝平臺上積累深厚，工藝節點覆蓋65/55nm及40nm，產品廣泛應用于通信、消費電子等終端市場。
華虹公司表示，重組完成后，華力微成熟穩定的65/55nm及40nm邏輯與特色工藝技術將整體注入上市公司體系，預計為華虹新增約3.8萬片/月的相關產能。
消息數據來源：晶合集成
