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晶圓代工大廠將在美生產8英寸晶圓

2025-12-08 17:19:00閱讀量:1070

12月5日消息,中國臺灣省晶圓大廠聯華電子(UMC)表示,已與美國Polar Semiconductor 公司簽署諒解備忘錄,探討在美國合作生產 8 英寸晶圓。

 

聯華電子表示將在Polar 位于明尼蘇達州近期擴建的 8 英寸晶圓廠生產所需的器件,通過結合 Polar 成熟的制造能力和 UMC 全面的 8 英寸技術組合及全球客戶群,以滿足汽車、數據中心、消費電子等行業的需求。

 

據《經濟日報》報道,此次合作將使其能夠為客戶提供美國8英寸晶圓制造解決方案,模式類似于此前與英特爾的合作。不過由于協議仍處于合作備忘錄階段,投資規模等細節尚未確定。

 

聯華電子

圖源:聯華電子

 

聯華電子是中國臺灣省僅次于臺積電的晶圓大廠,其大部分12英寸和8英寸晶圓廠及其核心研發中心位于臺灣省,總產能超過每月40萬片晶圓(12英寸當量)。

 

如果聯華電子最終也在美國建廠,那么臺灣省兩大晶圓代工巨頭都將在美國擁有業務。臺積電在美國主要專注于12英寸先進工藝節點,而聯電則著眼于成熟工藝技術。

 

據悉,未來2-3年中國將生產50%的新成熟制程半導體,而美國企業生產的電子產品中約2/3包含中國產的半導體。如果聯華電子在美建廠,勢必會加強美國在成熟制程方面的競爭力。

 

此前聯華電子就與英特爾在12nm FinFET工藝領域開展合作,推動了美國本土制造的進程。

 

目前聯電與英特爾的12nm項目進展順利,PDK(工藝設計套件)預計將于明年1月發布,流片工作計劃于2027年上半年完成,并有望在此之后產生營收。

 

消息數據來源:聯華電子、Polar