近日，在“IFS Direct Connect 2024”會議上，英特爾CEO表示，英特爾將其處理器核心部分 3nm以下制程交給臺積電生產。
3nm工藝被視為5nm之后的下一個關鍵節點，英特爾、三星、臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3nm研發和量產計劃。三星在其3nm工藝中采用了GAAFET技術，而臺積電和英特爾開展合作。
來源英特爾
除此以外，為扭轉下滑的趨勢，英特爾將在全球范圍裁員15%。據悉，英特爾裁員鎖定在晶圓代工業務的員工，但為了維護臺芯片廠生產業務，臺灣分公司未受波及。
半導體從業指出，先進制程投入成本高昂，然而伴隨競爭對手逐一落后，行業呈現“贏者通吃”的趨勢，英特爾的 CPU 從 Lunar Lake 開始采用臺積電代工模式。
雖然有諸多困難，英特爾仍然沒有放棄“四年五個制程節點”計劃的最后一個工藝技術，已將其工程資源從Intel 20A轉移到Intel 18A工藝。
但近期傳出博通對英特爾18A可行性感到擔憂，給出不適合量產的結論。
來源國芯網
英特爾曾致力于打造全世界一流的代工業務，CEO Pat Gelsinger一度將代工廠業務視為恢復英特爾在芯片制造商中的地位的關鍵，并希望它最終能與臺積電競爭。
但這一戰略并不成功，反而遭受了巨額虧損。英特爾最新一季財報，晶圓代工業務虧損擴大至28億美元，營業利潤率為-65.5％。
對此，英特爾進行降本增效，并積極推動轉型。預計2025年節省100億美元成本、出售部分業務，更停發股息。
行業人士強調，英特爾已經沒有退路，必須削減所有不必要的支出，將資源集中投入核心芯片業務。
