導讀：近日，美國模擬芯片巨頭亞德諾半導體(ADI) 宣布，已與臺積電達成協議，臺積電控股的熊本子公司JASM將為ADI長期提供芯片。
圖：ADI
2月24日，臺積電熊本廠JASM舉行正式落成典禮，預計在今年第4季度量產。
ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成的協議為ADI擴大先進制程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務的關鍵平臺需求，包括無線BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網絡，有助于降低外部因素影響、快速擴大產能和規模，滿足客戶需求。
ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造網絡有助于為客戶提供競爭優勢。與臺積電合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應鏈，更快速回應客戶需求及不斷變化的市場條件，并重點投資于造福社會和地球的創新制造解決方案。
臺積電北美業務發展執行副總裁Sajiv Dalal表示，臺積電致力于協助客戶滿足其長期產能需求。我們很高興能夠擴大與ADI的持續合作，通過強勁的制造能力，實現堅定而充滿活力的半導體創新之旅。
臺積電與索尼半導體、電裝、豐田汽車共同投資JASM，在熊本縣興建晶圓廠。已經落成的熊本一廠將提供12nm、16nm、22nm及28nm制程技術；規劃中的二廠預計2024年底興建，2027年底營運，增加提供6nm、7nm及40nm制程技術。
