01、分類命名

IBS封裝名稱的由來

IBS封裝是鉅興微型橋堆的第三代產品 ， 英文為 “Infinitesimal surface mount bridge rectifier”，中文翻譯為“極小型貼片橋式整流器”，簡稱“極小型橋堆”。目前IBS封裝有2類共推出四個系列的產品，全部屬于普通整流， 未來將視需要推出其他特性的整流橋堆。

  

 

IB*S系列產品

指采用IBS封裝技術生產的僅限于LED照明領域使用的極小型橋堆，產品按平均正向整流電流來區分有0.3A和0.5A兩大產品系列。

VMB*S系列產品

指采用IBS封裝技術生產的適用于任何可以使用微型橋堆場合的極小型橋堆，也包括LED照明領域，產品按平均正向整流電流來區分有0.5A和0.8A兩大產品系列。

 

02、外觀尺寸

  

     

03、電性參數

  

 IB*S系列參數     IB034S~IB0310S

 

電性參數

  

 

電性參數

IB*S系列參數     IB054S~IB0510S

 

電性參數

IB*S系列參數     VMBB034S~IB0310S

  

電性參數

IB*S系列參數     VMBB4S~VMB10S

  

04、包裝規格

 

   

 

所有IBS產品不論型號，包裝規格統一如下：

每個外箱放置10個內盒的產品，合計每個外箱放置的產品數量為90K；全部采用截帶卷盤包裝，截帶為12mm寬黑色普通材料，蓋帶為熱封透明普通材料，包裝為前空20后空30；內盒為天地蓋形式，每個內盒放置2盤產品，合計每盒產品數量為9K；

卷盤為紙質13英寸，每盤產品數量為4.5K

05、優勢/特點

產品優勢-IBS主要優勢

占位面積小

為了適應市場產品多元化，IBS微橋與現有市場常見微橋的尺寸差異：與其它類型橋堆的占位面 積比 MBF : SOF2-4 : IBS = 1 : 0.59 : 0.34

更適用于空間較小的產品。

  

  

06、應用領域    

IB*S系列應用方向

  

 

 

IB*S系列應用方向

   

07、 PCB布版設計

  

 PCB布版設計中涉及IBS的焊盤處理

鉅興提供的產品規格書中均有參考焊盤尺寸圖，對于負載相對較大的應用建議可適當增大焊盤尺寸，有助于器件散熱。

08、可靠性

全部產品均采用精準設定的瞬態熱阻測試技術

VMB*S系列產品全部增加雪崩耐量測試，確保產品有較好的抵抗電磁干擾的能力。

有關于改善產品可靠性方面的特殊技術措施

有關于產品適合安規等標準事項： 我們的IBS 產品， 符合  GJB33A 《半導體分立器件總規范》、GJB128A 《半導體分立器件試驗方法》、GB 4943.1 《信息技術設備安全 第1部分：  通用要求》等規范或要求。

09、服務與承諾

交期及常備庫存保證

為了滿足客戶交期，公司擴充了產能，最快可在24小時內發貨，同時公司為客戶 常備庫存10KK以上，以確保無縫對接。

品質保證

公司配備有先進的檢測設備以及經驗豐富的技術檢測人員，產品出廠良率可達100％。

統一的市場管理模式

公司與所有授權經銷商簽訂協議并嚴格把控、相互監督，為IBS產品穩定的進入市場保駕護航。