圖：IGBT發明專利說明
從公開的消息顯示，HW11月更新了一項名為“半導體器件及相關芯片和制備方法”的發明專利，主要用于提高IGBT在大電感負載電路中的性能。
而HW其他同期公布的專利還包括輔助駕駛系統、車載攝像頭和車載驅動芯片等，由于目前消費領域IGBT大部分用于電動汽車，因此HW正深度研發電動汽車底層的器件和方案可能性極高。
圖：HW深度賦能的AITO品牌
無獨有偶，12月2日，HW深度合作的賽力斯汽車發布了“由HW深度賦能”的全新高端品牌AITO。HW智能汽車解決方案BU CEO余承東在發布會上稱，該車是首款搭載最新鴻蒙生態（HarmonyOS）座艙的車型，聯系起來實在引人遐想。
此外，HW近期還公布了兩項芯片封裝技術方面的專利，分別名為“封裝芯片及封裝芯片的制作方法”、“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”。
圖：芯片封裝發明專利
2021年6月，HW在武漢建立首家光通信芯片制造工廠的消息傳出。盡管尚不清楚該項封裝技術具體用于何種芯片，但隨著供應鏈封鎖的持續，5G通信、汽車、手機等業務的競爭步入深水區，HW深度介入更廣泛的半導體技術研發和制造已經成為不得不走的一步。
有業內人士透露，這次HW對外公開的芯片技術專利，和此前曝光的“雙芯疊加”技術相關，包含了3D封裝、異構等等都在這個專利范圍之內。
此前外界猜測，“雙芯疊加”技術用于手機SoC，使用多顆14nm芯片疊加接近實現7nm芯片的效能，類似于近年因摩爾定律極限而大火的Chiplet（小芯片）技術。
