圖：豪威OV的手機CMOS
報道稱，豪威是此波智能手機市況低迷下，第一家大砍晶圓代工投片量的手機關鍵芯片供應商，也讓韋爾（豪威母公司）成為現階段晶圓代工產能供不應求下，首家傳出刪減投片量的重量級IC設計廠。
芯片大師認為，若按每月削減5萬片計算，一年砍掉數十萬片晶圓產能，以豪威在CIS領域的市占率和客戶質量來看，如此規模的訂單削減實在難以置信。
至發稿前，上述廠商均未公開回應，該消息亦未獲任何第三方佐證。
圖：全球主要CIS廠商營收排名（Yole）
報道援引供應鏈消息稱，豪威是全球第三大CIS供應商，產業地位居索尼、三星之后。豪威于2019年被韋爾股份并購，并在小米、OPPO、vivo、華為等大陸手機品牌CIS供應拿下半壁江山。
由于影像需求導致的CIS需求激增，業界曾傳出索尼破天荒來臺請臺積電代工CIS，并盛傳臺積電要與索尼等日企在日本新設晶圓廠，就是為了為索尼生產CIS。而行業老二三星則傳出找聯電代工CIS，力抗臺積電／索尼聯盟。
不過，今年手機生產與銷售市場受到疫情影響，為供應鏈的營運表現帶來變數。研調機構集邦科技日前便調降今年全球智慧手機出貨預估，從13.6億支下修至13.45億支，年增率從8.5%，下修至7.3%，主因OPPO、小米與vivo這三大陣營陸續調降全年生產目標。
而豪威在被韋爾并購之前，就是臺積電的主要客戶之一，雙方并于2003年合資成立CIS后段制程服務商采鈺，雙方的深度合作關系可見一斑，且目前臺積電仍為豪威最大的晶圓代工伙伴。
同時，上述人士也未提及被豪威砍單的晶圓廠是哪一家，芯片大師將持續帶來后續報道。如果您有相關消息，歡迎投稿或同芯片大師取得聯系。
