圖：瑞薩電子關(guān)于復產(chǎn)進度的公告
瑞薩電子官網(wǎng)公告稱，此前于4月17日恢復運行的N3大樓產(chǎn)能較火災發(fā)生前相比，截至5月底已恢復到88%。目前，被火災損壞生產(chǎn)設(shè)備的采購工作已經(jīng)完成。
新產(chǎn)線所需的最后一臺CMP設(shè)備已于5月27日交付，計劃在6月中旬完成全產(chǎn)線設(shè)備的啟動。此后，瑞薩將使生產(chǎn)能力恢復到火災前的100%水平。
圖：瑞薩火災中損毀的300mm產(chǎn)線
3月19日，瑞薩電子位于日本茨城的300mm 晶圓廠發(fā)生火災，而該產(chǎn)線制造的汽車MCU正是當前極度短缺的半導體，瑞薩在該領(lǐng)域占全球市場的30％，引發(fā)全球汽車供應(yīng)鏈劇震。
為此，日本政府不得不出面呼吁半導體供應(yīng)鏈和豐田等車廠為瑞薩復產(chǎn)提供幫助。
圖：瑞薩MCU
芯片大師曾跟進報道大客戶將停產(chǎn)！日本政府呼吁供應(yīng)鏈援助瑞薩，火災波及的終端芯片66％為車用芯片，34％為基礎(chǔ)設(shè)施、IoT芯片，按芯片類型分，64％為MCU，34％為SoC，2％為Analog。
隨后受瑞薩車用芯片短缺影響，大客戶現(xiàn)代汽車旗下多家工廠4月開始停工。日產(chǎn)公開表示，瑞薩芯片短缺已影響日產(chǎn)第一財季業(yè)績，悲觀估計2021財年將減產(chǎn)25萬輛。
在各國政府的協(xié)調(diào)下，隨著臺積電、恩智浦、英飛凌等向汽車芯片傾斜產(chǎn)能，進入二季度汽車半導體短缺的情況有所緩解。
據(jù)報道，截至五月底，通用汽車已經(jīng)恢復了旗下位于美國本土、墨西哥和韓國的五家汽車工廠生產(chǎn)線，并計劃增加另一座工廠的生產(chǎn)班次。
