貼片電容 全稱：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文縮寫：MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材質。
NPO填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物。
X7R電容器被稱為溫度穩定型的陶瓷電容器。
Z5U電容器稱為”通用”陶瓷單片電容器。
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃范圍內其容量變化可達 22%到-82%。
貼片電容材質NPO和COG區分
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質，工作溫度-55+125度耐高溫，電容溫度特性是+/-30PPM，容量不會隨著溫度的變化而變化，這種材質比X7R抗裂效果要好很多。 COG材質是TDK高頻電容的表示方法，（三星也是這種表示方法）等同于NPO高頻材質
貼片的英文縮寫是SMT，是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。 PCB（Printed Circuit Board）意為印刷電路板。
電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
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