圖：聯電公告
聯電宣布稱，將聯合全球先進客戶，擴充在臺南科學園區的12寸Fab 12A P6廠區的產能。根據協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障。規劃擴產部分的月產能約2.75萬片，預計2023年第2季度投產。
此前，市場傳出聯電正與聯發科、聯詠、瑞昱3大IC設計公司討論共同投資，擴展28nm制程晶圓代工產能，以進一步滿足現階段的市場需求。
據科技新報報道稱，預計與聯電討論投資擴產的客戶不只上述三家IC設計公司，還包括奇景光電、三星以及高通。
圖：聯電廠區
在當前電源管理芯片、OLED驅動芯片、車用芯片等產品市場供應吃緊，交貨期持續拉長的大背景下，28nm成熟制程產能嚴重不足。因此，擴產28納米產能成為不少晶圓廠的重要規劃。
對聯電而言，因為過去其高介電層/金屬閘極（HK）制程良率較高，包括三星的手機影像處理器（ISP）都較為依賴聯電的28nm制程代工，每月達到2萬片的數量。
基于上述因素，聯電準備積極擴產28納米制程產能，旗下12英寸也要陸續增產。另外，廈門聯芯也預計將增加月產能2萬片的規模，盡管聯電已宣布年資本支出從15億美元提高至23億美元（85％用于12寸線，15％用于8寸線），但資金負擔仍然沉重。
因此，先前便傳出聯電將與聯發科、聯詠、瑞昱等3大IC設計公司合作，以獲得擴充產能所需的資金。
另一方面，擴增產能雖然能滿足當前市場需求，但也面臨折舊提升的風險，以及若景氣反轉，將有稼動率降低的風險。因此，擴產的部分若能有下游客戶的支持，持續買下產能，對于晶圓代工廠的擴產也將能有所保障。
